過去30年，我們看到移動計算市場的顯著增長推動了各種互聯解決工作计划的應用。隨著電晶體進一步發展變得更加複雜和本钱昂扬，各公司正在轉向先進的封裝技術，以便繼續会按照市場须要來进展產品的机能和无条件服从。 行動技術仍將是電子產業的關鍵驅動身分。趨向於更小的外觀尺寸规格、进步发展导热系数和机能所需的更高I/O數、和較低的總本钱，將推動须要創新个人信息的替代解決行动计划，從而實現下一批封裝。 在每次網路研討會中，我們將介紹漢高的各種底部添补解決项目，带有毛細底部添补（CUF）、非導電膠（NCP）和非導電薄膜（NCF）。開發這些材质是為了增援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於差别領域市場。有着較小間隙的細間距銅柱、較薄的晶片製程與堆疊、用於高度密集基板設計的緊密KoZ、強大可以信赖机能是我們材质設計中的主要的考慮身分。 小编：Judy Ermitano和Rose Guino